分立器件与集成电路 

我们的分立器件和集成电路解决方案涵盖多个领域，包括最终测试、视觉检测、封装和激光工艺，可根据不同要求进行定制。

测试解决方案

我们开发了不同平台和配置的定制测试设备，涵盖了各种设备的广泛测试。

激光打标与切割/去毛刺工艺

我们为各行各业提供顶级激光服务，包括激光打标、烧蚀、切割和去毛刺。