一台创新的视觉检测设备,可检测缺陷和对准误差,确保半导体晶圆晶粒的质量。

晶圆切割后视觉检测设备

它为晶圆切割后提供全自动检测和计量解决方案,具有高速、即时的四面检测系统。

凝胶托盘,从切片机锯切台上取片
JEDEC 托盘、金属罐箱、编带 (可选)、重力管 (可选)
晶粒(最小 1.1mm x 1.5mm)
顶部检测
晶圆对准、方向、表面外观检测、标记、定位、2DID 检测
底部和四面检测
表面外观、尺寸、裂纹、崩边、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘污染、焊盘桥接
密封后检测
密封件破损、密封件损坏