晶圆级测试
Trooper-CP-200HT
晶圆级探测仪（6 英寸和 8 英寸晶圆）
它为晶圆特性评估提供一站式测试解决方案，确保在进入下一制造阶段之前，识别出并消除早期阶段中的缺陷，从而确保晶圆符合严格的要求。
| 薄型/减薄晶圆 | |
| 6 英寸、8 英寸 | |
| 配备 EFEM 机器人的晶圆盒 | |
| ±2 微米 | |
| ±2 微米 | |
| X/Y：250 毫秒（10 毫米） Z：250 毫秒（0.5 毫米） |
|
| 线缆连接、Hard Docking 连接 | |
| -40°C 至 200°C，精度为 ±1°C | |
| 晶圆对准、探针标记检测 |
Trooper-CP-300HT
晶圆级探测仪（8 英寸和 12 英寸晶圆）
它为晶圆特性评估提供一站式测试解决方案，确保在进入下一制造阶段之前，识别出并消除早期阶段中的缺陷，从而确保晶圆符合严格的要求。
| 薄型/减薄晶圆 | |
| 8 英寸、12 英寸 | |
| 配备 EFEM 机器人的晶圆盒 | |
| ±2 微米 | |
| ±2 微米 | |
| X/Y：250 毫秒（10 毫米） Z：250 毫秒（0.5 毫米） |
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| 线缆连接、Hard Docking 连接 | |
| -40°C 至 150°C，精度为 ±1°C | |
| 晶圆对准、探针标记检测 |