激光打标/焊接
PM90
激光打标/焊接处理器
用于 DBC/AMB 基板和塑料壳体的独立激光打标设备，具有精确的 X、Y 打标校准、高精度电机定位，具高兼容性，能与各种类型激光器高度兼容。
| 引线框架，托盘 | |
| DBC 基板、塑料壳体 | |
| X、Y 标记校准、外观检测、标记前/后检测 | |
| YV04、光纤、绿光和紫外线激光器 | |
| 一维条形码、二维矩阵、二维码、可读字符 |
激光打标/焊接处理器
用于 DBC/AMB 基板和塑料壳体的独立激光打标设备，具有精确的 X、Y 打标校准、高精度电机定位，具高兼容性，能与各种类型激光器高度兼容。
| 引线框架，托盘 | |
| DBC 基板、塑料壳体 | |
| X、Y 标记校准、外观检测、标记前/后检测 | |
| YV04、光纤、绿光和紫外线激光器 | |
| 一维条形码、二维矩阵、二维码、可读字符 |