ZAN-X 2000

高级晶圆 AOI
ZANX 2000 系统是一个高级晶圆自动检测系统,旨在对裸晶圆和薄膜框架晶圆的微观和宏观表面缺陷进行高分辨率检测。

裸晶圆(6 英寸、8 英寸、12 英寸)
晶圆厚度: 100 微米 ~ 1000 微米
薄膜框架晶圆(6 英寸、8 英寸、12 英寸)
FOUP/FOSB、开放式晶圆盒、金属晶圆盒
微观检测宏观检测
摄像头
高分辨率彩色摄像头
摄像头
面阵彩色相机
物镜
1 倍、2 倍、3 倍、5 倍、7.5 倍、10 倍、20 倍、50 倍
最小缺陷检测
240 微米
最小缺陷检测为
0.5 微米
照明
明场/暗场
AI 缺陷分类
检测模式,缺陷标签和分类
图像处理算法
图像掩模
照明
明场/暗场
GR&R
0.5 像素
精度
2 像素
自动聚焦
自动更换镜头
微分干涉对比 (DIC) 模式
光致发光 (PL) 检测
图像处理算法
图像掩模