转塔测试与视像
32 位转塔平台，用于测试、检验、激光打标和分拣。
PM31-T/PM35-T/PM38-T
转塔测试和视觉处理器
高速转塔平台专为分立器件和集成电路测试和视觉检测而设计，并可根据您的要求提供激光打标、分拣、剥带和包带等可选功能。
| 振动碗、塑料管堆垛机、去锥度、JEDEC 托盘 | |
| Tape & Reel, Plastic Tube Stacker, JEDEC Tray | |
| Leadless Packages: Discrete DFN, QFN Leaded Packages: Leaded SOIC, MSOP, TSSOP, TO252, TO263, SOT223, SC70, SOT, SOD, SC79 |
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| 引线、标记、封装、焊盘检测 | |
| 电气功能测试 | |
| 多达 8 个并行测试点 | |
| 高达 10N 的独立 Z 轴 高达 50N 的独立 Z 轴（可选） 使用气动解决方案时可达 80N（可选） |
全套交钥匙解决方案，功能全面，适用于各种封装。
PM38
晶圆级芯片分选装置
这是一个完整的交钥匙解决方案，具有从晶圆输入、电气功能测试、激励测试、6 面检测、分拣到各种封装的卷带等全套功能。
| 聚酯薄膜晶圆环 [8“、10”、12"]，去锥度 [可选] | |
| 卷带 [带自动换卷装置]、JEDEC 托盘 | |
| 半导体[无引线封装：分立式 DFN、QFN］ [引线封装：引线型 SOIC、MSOP、TSSOP、TO252、TO263、SOT223、SC70、SOT、SOD、SC79］ LED MEMS 麦克风[顶部端口/底部端口] 光学传感器[结构光 3D 传感器、飞行时间 3D 传感器、近距离传感器、光感传感器、光谱传感器、3D 磁传感器] |
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| 顶视检测、2D 焊盘测量、3D 测量、密封后检测、有源晶粒检测、定位口检测 | |
| 电气功能测试、激励测试 [灵敏度测试]、信噪比 (SNR) 测试、LED 波长和辐射测试、光电二极管灵敏度测试、光电流电压 (LIV) 斜率测试、串音和测量测试、磁性测试］ | |
| 多达 8 个测试点 |