转塔测试与视觉检测
32个工位的转塔装置，用于测试、检验、激光打标和分拣。
PM31-T/PM35-T/PM38-T
转塔测试和视觉检测设备
一款高速转塔式装置，专为分立器件和集成电路的测试和视觉检测而设计，并可根据您的要求提供激光打标、分拣、去膜和贴膜等可选功能。
| 振动盘、塑料管堆垛机、脱模机、JEDEC 托盘 | |
| Tape & Reel, Plastic Tube Stacker, JEDEC Tray | |
| TO、DPAK、PDIP、SOIC、TSSOP、SOT、QFN | |
| 引线、标记、封装、焊盘检测 | |
| 电气功能测试 | |
| 多达 8 个并行测试站 | |
| 高达 10N 的独立 Z 轴 高达 50N 的独立 Z 轴（可选） 高达80N的气动解决方案 (可选) |
全方位解决方案与功能，适用于各种封装。
PM38
晶圆级芯片分选装置
这是一个完整的，全方位的解决方案，具有从晶圆输入、电气功能测试、激励测试、6 面检测、分拣到编带包装，适用于多种封装形式。
| 聚酯薄膜晶圆环 [8“、10”、12"]，去锥度 [可选] | |
| 编带[带自动换卷装置]、JEDEC 托盘 | |
| 半导体[无引线封装：分立式 DFN、QFN] [引线封装：引线型 SOIC、MSOP、TSSOP、TO252、TO263、SOT223、SC70、SOT、SOD、SC79] LED MEMS 麦克风[顶部端口/底部端口] 光学传感器[结构光 3D 传感器、飞行时间 3D 传感器、近距离传感器、光感传感器、光谱传感器、3D 磁传感器] | |
| 顶级视觉检测、2D 焊盘测量、3D 测量、密封后检测、有源晶粒检测、In Pocket检测 | |
| 电气功能测试、激励测试 [灵敏度测试]、信噪比 (SNR) 测试、LED 波长和辐射测试、光电二极管灵敏度测试、光电流电压 (LIV) 斜率测试、串音和测量测试、磁性测试］ | |
| 多达 8 个测试站 |