晶粒和焊线视觉检测
高性能立体线扫描 3D 视觉设备。
PM95
晶粒与焊线视觉检测设备
一款高性能立体线扫描 3D 视觉设备，旨在检测前端半导体工艺中的晶粒和焊线质量，汰弱留强，以减少产量损失并确保良好的封装质量。
| 插槽式料盒 [可与上游工艺整合] | |
| 引线框架 | |
| 晶粒检测、2D 检测、2D/3D 焊线检测、2D 外观检测、缺失部件、OCV、2DBC、高度和尺寸检测 | |
| DBC 分割、激光打标 |
高性能立体线扫描 3D 视觉设备。
晶粒与焊线视觉检测设备
一款高性能立体线扫描 3D 视觉设备，旨在检测前端半导体工艺中的晶粒和焊线质量，汰弱留强，以减少产量损失并确保良好的封装质量。
| 插槽式料盒 [可与上游工艺整合] | |
| 引线框架 | |
| 晶粒检测、2D 检测、2D/3D 焊线检测、2D 外观检测、缺失部件、OCV、2DBC、高度和尺寸检测 | |
| DBC 分割、激光打标 |